姓名：段绍华

性别：男

学位/职称：正高级工程师

电子邮箱：dsh@kinwong.com

办公地点：江西省吉安市吉水县城西工业园区

导师简介：段绍华，电子信息教授级高级工程师、享受国务院政府特殊津贴专家、江西省百千万人才工程人选、吉安市庐陵英才、江西省优秀企业家。现任江西景旺精密电路有限公司总经理，兼任国家企业技术研发中心主任。专注于高频高速高多层电路板制造关键技术研究，开发并掌握了防焊低压喷涂技术、高耐热低层偏的压合技术、高可靠性抗离子迁移技术、高特性阻抗精度控制技术、高多层电路板工程资料设计和制造技术、高效绿色智能控制涨缩稳定技术等一系列拥有自主知识产权的高多层电路板制造关键技术，技术水平国内领先。目前拥有授权专利总计70项，其中发明专利27项，实用新型专利43项，开发省级新产品16项，发表论文5篇。多项研发成果在增强自身核心竞争力的同时，树立了高质量创新的典范，推动行业技术和工艺能力快速发展。

所授课程：无

科研项目：

近10年业绩：

1.通讯服务器高速板关键技术研究（省重点研发计划）

2.高性能厚铜多层印制电路板关键技术研究(市重大科技研发专项)

3.电力电子汽车安全器件用高端电路板关键技术研究(市重大科技研发专项)

4.特种油墨防焊低压喷涂印制电路板关键技术研究及产业化（市重大科技专项）

5.基于车用安全部件的高精度高性能印制电路板关键技术研究及应用（市重大科技专项）

6.自动驾驶高层控制主板关键技术研究（县重大科技专项）

7.自发光Mini LED电路板关键技术研究（县重大科技专项）

8.智能电池传感器（IBS）电路板关键技术研究及产业化（县重大科技专项）

获奖情况：

近10年科研、教学奖励：

1．基于车用安全部件的高精度高性能印制电路板关键技术研究及应用（江西省科技进步奖、三等奖）

2．自发光Mini LED背光模组液晶显示器光电板关键技术研究及应用（江西省科技进步奖、三等奖）

3．新型防焊低压喷涂印制电路板（省级优秀新产品、一等奖）

4．车用安全部件高端电路板（省级优秀新产品、三等奖）

5．液晶显示器光电板（省级优秀新产品、二等奖）

6．通讯服务器高速板（省级优秀新产品、三等奖）

7．高信赖性BMS（电池管理系统）电路板（省级优秀新产品、三等奖）

8．自发光Mini LED电路板（省级优秀新产品、三等奖）

9．5G天线多层高频印制电路板（省级优秀新产品、二等奖）

10．智能电池传感器（IBS）电路板（省级优秀新产品、二等奖）

11．多方位弯折性半刚挠板（省级优秀新产品、二等奖）

学术成果：

近五年获得专利：

一种PCB自动开料方法及系统；2、一种多层线路板制作方法；3、PCB双方向V-CUT流水线；4、一种PCB双面板开料系统；5、一种PCB阻焊前处理工艺；6、一种PCB板显影水平线、显影方法及PCB板；7、一种PCB设备的自动化管理方法、存储介质及服务器；8、一种树脂塞孔及研磨方法及系统；9、一种PCB自动包装方法及系统；10、一种PCB成品清洗一体化生产线及一体化作业方法；11、一种电路板制造设备水平线喷管过滤嘴清洗装置；12、一种智能电池传感器电路板垂直电镀线的夹具及支撑装置；13、一种高效分选印制电路板的智能装置；14、一种提高电路板金厚均匀性和降低金盐用量的装置；15一种PCB板多个平行超长槽成型的加工方法；16、一种电路板外观检测的AVI设备；17、一种减少内层涂布烤箱夹子油墨渣的装置；18、一种电路板水平线减少药水残留的装置；19、一种电路板涂布夹自动清洁装置；20、一种车载信息系统电路板沉铜活化帯出液循环利用的装置；21、一种提升内层曝光对位精度的LDI曝光机辅助设备；22、一种电路板自动涂布油墨回收辅助装置；23、一种适用于多方位弯折的半刚挠板清洗线自动收放板装置 24、一种集中测量静电喷涂机吐出量的工具；25一种PCB板自动喷锡装置及其控制方法；26、一种适用于无线充电多层板压合后自动吸尘装置；27、一种小尺寸LED电路板加工方法以及电路板；28一种埋铜块的电路板；29、一种用于机械盲孔板水平线分流承载装置；30、一种高散热电路板制作方法及高散热电路板；31一种适用于树脂塞孔板的真空塞孔机油墨自动添加盒32、一种贾凡尼效应影响的PCB板制作装置；33、一种超厚铜的军用PCB板蚀刻工艺；34、一种增加弯折能力以及控深精度的半刚挠产品控深铣工艺；35、一种Mini LED PCB板白膜方法；36、一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法；37、一种曝光平台及LDI曝光装置；38、一种金缸MTO防呆的方法；39一种基于lightgbm算法的PCB内层涨缩补偿预测方法；40、一种锣板程式自动补偿防呆方法以及电路板；41、基于时间权重的PCB涨缩补偿值预测方法及相关设备；42、一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法；43、一种黑影线拖缸板.

近五年发表论文：

PCB企业技术中心的现状与发展对策之探讨；

高层电路板的关键生产工序控制；

玻璃底片在25μm精细线路中实际应用研究；

PCB基板内层涨缩补偿系数研究；

多层PCB涨缩补偿比值关系研究；

LightGBM和概率统计融合算法在PCB电镀工艺的应用与研究；

浅谈FMEA在汽车PCB制造中的应用